市场占有率达到12.42%，苏州汇美以创新持续开拓市场

近日，苏州汇美包装制品有限公司（简称“苏州汇美”）正式签约入驻企知道科创空间。苏州汇美研发创新实力突出，在资深专家和国外的先进技术的协同下，为客户日趋复杂的需求提供专业化、个性化的解决方案，主导产品高导热耐老化弹性防护硅胶，市场占有率达到12.42%，竞争优势显著。

以品质获得信赖 以创新赢得市场

苏州汇美成立于2007年，主营导热、密封、缓冲、减震、支撑材料。自成立以来，苏州汇美秉承“策略先行，经营致胜，管理为本”的发展理念，专注于电子封装、聚合物及新材料研究。公司组建了一支具有丰富经验的人才团队，成立了研发一部、研发二部，引进了电阻测试仪、耐压测试仪、密度分析仪、保持力测试仪、拉力机、绝缘电阻测试仪、邵氏硬度计、导热系数测试仪等检测、实验设备，为产品开发与高质量产出提供了保障。

针对电子产品在高温环境下易损坏、寿命低、使用成本高的特点，苏州汇美自主研发的导热硅胶制品，能够在高温环境下展现出更稳定的物理性能，并且使用寿命显著延长。这种特性使得它们能够完美地适配高功耗电子元器件和新能源汽车的严苛使用环境，满足了市场对于高性能导热材料的需求。与市场上其他同类产品相比，苏州汇美研发的导热硅胶等产品，在原料搅拌和成品压延工艺拥有更高的自动化程度，不仅有效降低了人工成本，还大幅提升了产品的生产效率。

截至目前，苏州汇美共获得18项实用新型专利和发明专利，6项发明专利正在申请中，具备了较强的技术优势。

当前，苏州汇美专注于市场火热的高性能芯片以及新能源电池配件市场的挖掘，产品广泛应用于新能源汽车、太阳能领域、基站服务器、汽车电子电器领域、消费电子、LED等领域，与各领域行业知名企业建立稳定的战略合作关系，主导产品高导热耐老化弹性防护硅胶，2022年市场占有率达到10.03%，排名第6名，2023年进一步扩大至12.42%，排名第5名。

科创空间赋能，创新降本又增效

为了进一步提高产品竞争力，拓展市场份额，苏州汇美选择入驻企知道科创空间。公司将借助其全球科创大数据AI平台，精准链接创新所需的技术成果及科研设备，与顶尖专家学者建立合作关系，加速公司的研发进程，提升产品的创新性和竞争力。科创空间还将提供专业的专利、商标、版权等全生命周期知识产权服务，帮助公司有效保护创新成果，规避知识产权风险，增强公司的核心竞争力和市场地位，进一步拓展市场空间。

未来，苏州汇美将携手企知道科创空间，继续深化在创新资源链接方面的合作，推动更多优质创新资源的汇聚整合，加速新产品的研发和推广，提升公司整体的技术创新能力和市场竞争力。